設備導入をご検討されている方向け
真空乾燥・真空ベーキング処理の導入前テストのご案内
真空乾燥・真空ベーキング装置の導入をご検討中のお客様に向けて、実機を使用したサンプルテストを実施しています。実際のワークを用いて、必要な真空度・温度・処理時間などをご確認いただき、装置選定や仕様検討にご活用ください。
特徴
従来の設備に加え、高真空（×10-4Pa）/高温（Max 500℃）での処理を可能とする実験装置を新たに導入いたしました。
真空処理の効果を確認したい方はご活用ください。
- 水分や残留物の除去、脱ガスなどの確認
- 必要な真空度、温度、処理時間の確認から適切な処理条件の検討
- 温度範囲、真空度、槽サイズ、排気能力などの装置仕様検討
用途
- 半導体部品、FPD/PDP 部品、電気部品、電子材料、金属、セラミック、機械部品などを対象とした、装置導入前の真空乾燥・ベーキング・エージング条件の確認
- 実際のワークを用いた、真空度・加熱温度・処理時間などの処理条件の検討
- 新素材・新製品の製造工程における、真空・加熱処理設備の導入可否や装置仕様の検討
＊ 小型実験機（槽内寸：□ 300mm / ×10Pa / Max150℃）も常設しています。装置導入に向けたサンプルテスト・条件検討にご利用いただけます。
仕様概略
| 槽内寸法 | W430×D500×H135mm×3段(棚)またはW430×D500×H490mm(棚無し) | ||
|---|---|---|---|
| 到達圧力 | ×10-4Pa(ターボ分子ポンプ＋油回転真空ポンプ運転時） | ||
| 10Pa以下(油回転真空ポンプのみ運転時） | |||
| 加熱温度 | Max 500℃(プロコンによるステップ昇温可） | ||
| 冷 却 | ファンによる強制冷却可(水冷熱交換) |
