実験依頼（真空乾燥・真空ベーキング処理など）にお応えしております
特徴
従来の設備に加え、高真空（×10-4Pa）/高温（Max 500℃）での処理を可能とする実験装置を新たに導入し、お客様のワークサンプルテスト用として常設しております。
用途
●半導体部品、FPD/PDP 部品、電気部品、電子材料、金属、セラミック、機械部品などの真空乾燥・ベーキング・エージングテスト
●各種新素材開発などのサンプルテスト
＊ 他に、小型実験機（槽内寸：□ 300mm / ×10Pa / Max150℃）も常設していますので、ご利用ください。
仕様概略
| 槽内寸法 | W430×D500×H135mm×3段(棚)またはW430×D500×H490mm(棚無し) | ||
|---|---|---|---|
| 到達圧力 | ×10-4Pa(ターボ分子ポンプ＋油回転真空ポンプ運転時） | ||
| 10Pa以下(油回転真空ポンプのみ運転時） | |||
| 加熱温度 | Max 500℃(プロコンによるステップ昇温可） | ||
| 冷 却 | ファンによる強制冷却可(水冷熱交換) |
