実験依頼(真空乾燥・真空ベーキング処理など)にお応えしております

特徴

従来の設備に加え、高真空(×10-4Pa)/高温(Max 500℃)での処理を可能とする実験装置を新たに導入し、お客様のワークサンプルテスト用として常設しております。


用途

●半導体部品、FPD/PDP 部品、電気部品、電子材料、金属、セラミック、機械部品などの真空乾燥・ベーキング・エージングテスト
●各種新素材開発などのサンプルテスト
* 他に、小型実験機(槽内寸:□ 300mm / ×10Pa / Max150℃)も常設していますので、ご利用ください。


仕様概略

槽内寸法 W430×D500×H135mm×3段(棚)またはW430×D500×H490mm(棚無し)
到達圧力 ×10-4Pa(ターボ分子ポンプ+油回転真空ポンプ運転時)
10Pa以下(油回転真空ポンプのみ運転時)
加熱温度 Max 500℃(プロコンによるステップ昇温可)
冷  却 ファンによる強制冷却可(水冷熱交換)