チップ外観検査装置 Vi-5301

ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などの製品外観を高速、高精度に検査します。

特長

• 高い実績による高い信頼性
• ウェーハとテープフレームに対応
• ウェーハ配線パターンの欠陥、クラック、異物混入などを高速・高精度に全数検査。量産ラインや最終外観工程の取りこぼしを抑制
• エリア（層）分類による感度最適化。デバイスごとに領域別の検査パラメータを設定し、過検出と未検出を両立して低減
• 多様な照明×カラー画像によりグレースケールでは見えにくい微小欠陥をカラー検出で補完

用途業界

• 半導体前工程～後工程のパターン外観検査、フォト／エッチング後の最終外観検査
• LSIロジック（システムLSI、LEDドライバ、メモリー）
• パワーデバイス（IGBT・Taiko Wafer）、オプティカル（CIS、CCD、LEDアレー）
• ダイオード（ガラスウェーハ、高輝度LED、フォトダイオード）
• MEMS（圧力センサー、ジャイロセンサー、加速度センサー、マイクロフォン）

概略仕様