ウェーハ表面のパーティクルを高感度に検出することが可能で、半導体製造の歩留まり維持に欠かせない装置です。
特長
- 高感度測定
⇒短波長レーザの採用による高感度化 - 高ダイナミックレンジ（Bare-Si）
⇒0.079㎛~5.0㎛ - 高い感度安定性
⇒繰り返し測定の再現性1％以下（標準偏差σ/粒子総数の平均値X） - 高コストパフォーマンス
- 低ランニングコスト
⇒Violet LD採用による長寿命・低消費電力設計
用途
| デバイス量産工程 | プロセス・工程管理 設備メンテ前後のパーティクル検査・管理 パーティクル座標を用いた分析・解析 |
|---|---|
| 新規ライン構築・設備導入 | 設置後のパーティクル検査・管理 |
| ウェーハ・再生ウェーハメーカ | プロセス・工程管理 |
| 研究機関・大学 | プロセス開発 |
| レジスト・薬剤・研磨剤 | パーティクル検査・評価 |
| 装置・設備メーカ | 開発・製造・出荷前のパーティクル評価等 |
概略仕様
| 対応ウェーハサイズ | 50mm~200mm | |
|---|---|---|
| 最高検出感度 | Bare-Siウェーハ：0.079㎛ | |
| 光源 | Violet LD（約405nm） | |
| 走査方式 | スパイラルスキャン | |
| 大きさ（mm） | 860(W)×900(D)×1650(H) | |
用力
| 装置電源 | 単相AC200V、20A |
|---|---|
| 到達真空度 | -101kPa~-73kPa(-80kPa目安) 20~50ℓ/min(真空ポンプ能力相当) 口径 1/4 in |
| 圧力空気 | 490kPa~980kPa(500kPa目安) 2ℓ/min 口径 1/4 in |
※装置本体裏面に各々用力取り入れ箇所が設けられています。
圧力空気（エアー）と真空（バキューム）の取り入れは、外径1/4インチチューブにて行ってください。
主なオプション
SMIFシステム搭載可能（ウェーハサイズ200㎜）
SMIFとHEPAフィルタの組み合わせで局所クリーン環境を実現
各種ソフトウェア
- XY座標出力
⇒SEM・AFMでの異物分析に使用 - マップ重ね合わせソフト
⇒リファレンスウェーハに対するパーティクルの増減を可視化
⇒洗浄工程の能力確認
⇒プロセス装置によるパーティクル増加の確認が可能 - ヘイズ測定機能
⇒膜付きウェーハの表面状態（ラフネス）を確認可能
自動感度補正
- 感度補正作業を自動化
- 簡単な操作で感度チェックが可能
- PSL粒子を塗布した校正用ウェーハを利用して正確な感度補正が可能
